所以将来很长一段时间，玄武科技公司的芯片制造🏡🛨技术依然需要以较快的速度迭代，制程更新的时间间隔绝对不能超过5年时间，最短间隔在2😬🄢⚷年左🛬🝮右。
因为迭代周期小于两年，玄武科技公司能够获得的回报就比较低，所以需要在预防竞争对手和赚取👒利益之间取得一个平衡。
除了芯片制造技术上的优势之外，最大的优势还是芯片架构上的领先，这个领先还是对💎🐮方短期内无法突破的地方。
就算是双方芯片制程技术水平一样，他拿出来的芯片架构，依然会让👌🙬芯片的算力大幅领先对方很多倍，芯片架构才👋是核心竞争力。
不过按照这样的迭代速🉤🉐度，估计要不了十几年，芯片的制程技术就有可能推进到3纳米💎🐮，甚至🄚是1纳米的范围内。
所以他必须要提前做好下一代芯片的准备工作，他现在看的就是碳基芯片，这🌬方面的技术依然是非常繁杂的。
因为碳基芯片涉及到碳纳米管和石📘🛈墨烯等材料技术，制造方式和现有的硅基芯片制造技术有很大的不同。
可以说，碳基🆍🎖芯片基本上是重新构建一套芯片制造体系，所以这里面涉🏌😨及的技术依然非常的多，他需要花费不🅛🗵少的时间这方面的资料。
不过他基本上是原理性的内容，🚨🕸🎘至于技术细节，他则是不会，因为对他来说，属于浪费时间。
如果到时候🔃真的要拿出来，在复制就可以了，没有必要现在就这样的内容，引领性的技术原理就足够了。
实际上碳基芯片也说不上多么厉害，虚拟图书馆里面还有♸🍊各种稀奇古怪的芯片制造技术，性能比碳基芯片还要强悍。
其中有不少复合材料作为基材的芯片，表现比碳基还要优秀不少，不过只要芯片制造没有突破传统方式，实🞻🙓际上就算是更换基材也不会得到本质性的提升。
就像是硅基换成碳基，本质上还是通过电子的迁移来实现数据的传输和计算，而不管如何🇫🛝🝓更换基材，电子的迁移速率还是会受到各种限制而不能无限增加。
因为电子相对较大，容易在迁移的过程🚖中发生碰撞，这就是电💅🏝阻的由来，这不仅会消🁙耗能量，而且也会影响电子迁移的速度。
所以最好的芯片材料就是💮🕋实♙现超导，这样在🀪⛐同样的制程技术下，计算速度会提升上千倍，超导材料是电子芯片的极限了。